“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？

最近比较火的话题，我来谈谈我的了解情况。

一、关于14nm芯片的国产化进程。

这则消息首先报道出来的环球网，报道中提到：采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君，而温晓君则表示，我国28nm和14nm的芯片，预计会在今明两年开始量产。

说白了，到今年底，我们实现28nm芯片的量产，而明年才能做到14nm芯片量产。

表明我们在攻克芯片量产的道路上有了很大的进步，虽然比不上国际领先水平，但是进展速度还就较快的。

二、乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术。

媒体菊厂影业Fans，在其头条上提到：“可以将14nm芯片进行双芯叠加，形成一种特定的芯片设计方法，将叠加的性能提升至比肩7nm芯片的程度，并且功耗发热也很不错。”

芯片的封装目前较普遍的是2.5D/3D、3D等，而3D则进一步缩小了器件尺寸、减轻了重量，且速度更快、功耗良好，称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺。据悉，目前这项技术还在7nm制程上验证。而GlobalFoundry、英特尔、三星、台积电和联电都在致力于铜混合键合封装技术开发。

这里，大家可能忽视了两个概念，将它们混淆了。

首先，芯片设计归设计，海思可以将两个14nm的工艺进行叠加，而取得1+1＞2的效果。这个是有确实专利的，下图就是查询截图。

而封装则是将设计好的芯片把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，那是不方便焊接、使用的，且一直暴露在外，会受到空气中的杂质和水分以等的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。

说白了，设计归设计，封装归封装。这是两个不同的活，不能划到一起。当然了台积电可是将这两个活都干得很好，将他们的 2.5D 和 3D 封装产品合并为一个单一的、全面的品牌3DFabric。

显然，目前海思只是干的设计活，而具体的制造封装则是另一个企业来承担。

芯片的崛起需要众多的部门来做，既要设计又要制造，但是也不排除未来它把这些活都做了，业界的三星就是这个例子。